正文 第两百三十六章 给了一个大大的惊喜！
钱学明深吸了一口气，上前一步，站在了生产线的位置，面对张停和几位司长专家，有条不紊的开口。
“各位领导，我们曙光厂的这条芯片生产线，是一条三微米制程的os工艺线。”
“在最初的设计方案论证阶段，我们面临一个关键性的选择，是走当时国内普遍主流的nos工艺路线，还是另辟蹊径走os路线。”
钱学明侧身指向身后第一台设备，一五一十的介绍着。
“各位领导想必都知道，nos工艺的优点是速度相对快，工艺成熟度高，国内几家院所都有经验基础，可以说是最简单最普遍的选择。”
“但它的功耗太高，集成度提升后发热问题几乎无解。”
“而os工艺虽然功耗只有nos的十分之一不到，但业界公认它的速度慢，工艺控制难度大，存在闩锁效应等可靠性问题。”
“我们权衡了很久，最后林厂长和我还是共同决定走os路线，因为功耗才是未来大规模集成的最大瓶颈，速度可以通过电路设计和工艺优化来补偿。”
张停听得专注，点了点头没有插话。
两位专家也同样点点头。
钱学明说的没错，os工艺确实是有可取之处。
当然，也有其缺点。
他们这一次过来就是想知道曙光厂是怎么克服这个缺点的。
钱学明继续往前走，来到光刻机旁边：
“各位领导，这是我们从荷兰进口的步进式光刻机，配合我们自己研发的掩模版定位系统，可以实现三微米的最小线宽。”
“在曝光精度方面，对准误差控制在一微米以内，加上我们自研的自动对准算法，实际套刻精度可以做到正负零点五微米。”
说完，一行人继续沿生产线前行：“这里是我们自行改造的等离子体刻蚀机，原机进口的时候主要用于普通硅刻蚀。”
“我们重新设计了射频匹配网络和气体分配系统，把均匀性从百分之十二提高到了百分之四以内。”
“同时把刻蚀速率从每分钟六十纳米提升到了一百一十纳米，而且侧壁垂直度控制在了八十七度以上，减少了后续工序的补偿难度。”
听着这一系列关键名词，张停没有太多的感知，毕竟他不是专精这一方面的专家。
但后面的两位专家肉眼可见的兴奋起来。
眼神里是满满的火热。
钱学明又走到下一台设备前，这是一台卧式扩散炉，顶部密布着管线：
“这是氧化扩散炉，用于在硅片表面形成热氧化层和掺杂杂质。”
“我们在原来基础上优化了温度场分布，炉管内九个测温点的温差控制在正负零点五度以内。”
“掺杂采用先预淀积再推进扩散的两步法，结深控制精度达到正负零点一微米，这对后续os管的阈值电压一致性非常关键。”
接下来是离子注入机，溅射台，金属化设备，化学气相沉积设备……
钱学明领着队伍从前到后走过每一道工序，每一步都讲得细致。
光刻前的清洗采用sc??1和sc??2
“各位领导，我们曙光厂的这条芯片生产线，是一条三微米制程的os工艺线。”
“在最初的设计方案论证阶段，我们面临一个关键性的选择，是走当时国内普遍主流的nos工艺路线，还是另辟蹊径走os路线。”
钱学明侧身指向身后第一台设备，一五一十的介绍着。
“各位领导想必都知道，nos工艺的优点是速度相对快，工艺成熟度高，国内几家院所都有经验基础，可以说是最简单最普遍的选择。”
“但它的功耗太高，集成度提升后发热问题几乎无解。”
“而os工艺虽然功耗只有nos的十分之一不到，但业界公认它的速度慢，工艺控制难度大，存在闩锁效应等可靠性问题。”
“我们权衡了很久，最后林厂长和我还是共同决定走os路线，因为功耗才是未来大规模集成的最大瓶颈，速度可以通过电路设计和工艺优化来补偿。”
张停听得专注，点了点头没有插话。
两位专家也同样点点头。
钱学明说的没错，os工艺确实是有可取之处。
当然，也有其缺点。
他们这一次过来就是想知道曙光厂是怎么克服这个缺点的。
钱学明继续往前走，来到光刻机旁边：
“各位领导，这是我们从荷兰进口的步进式光刻机，配合我们自己研发的掩模版定位系统，可以实现三微米的最小线宽。”
“在曝光精度方面，对准误差控制在一微米以内，加上我们自研的自动对准算法，实际套刻精度可以做到正负零点五微米。”
说完，一行人继续沿生产线前行：“这里是我们自行改造的等离子体刻蚀机，原机进口的时候主要用于普通硅刻蚀。”
“我们重新设计了射频匹配网络和气体分配系统，把均匀性从百分之十二提高到了百分之四以内。”
“同时把刻蚀速率从每分钟六十纳米提升到了一百一十纳米，而且侧壁垂直度控制在了八十七度以上，减少了后续工序的补偿难度。”
听着这一系列关键名词，张停没有太多的感知，毕竟他不是专精这一方面的专家。
但后面的两位专家肉眼可见的兴奋起来。
眼神里是满满的火热。
钱学明又走到下一台设备前，这是一台卧式扩散炉，顶部密布着管线：
“这是氧化扩散炉，用于在硅片表面形成热氧化层和掺杂杂质。”
“我们在原来基础上优化了温度场分布，炉管内九个测温点的温差控制在正负零点五度以内。”
“掺杂采用先预淀积再推进扩散的两步法，结深控制精度达到正负零点一微米，这对后续os管的阈值电压一致性非常关键。”
接下来是离子注入机，溅射台，金属化设备，化学气相沉积设备……
钱学明领着队伍从前到后走过每一道工序，每一步都讲得细致。
光刻前的清洗采用sc??1和sc??2
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