正文 第一百五十八章 大为震撼！

“第二，使用重掺杂衬底。”



“衬底掺杂浓度越高，寄生管的基区宽度就越窄，增益就越低，栓锁效应的触发阈值就越高。“



林默又在纸上又画了几条线：“如果能做到这两个方向，栓锁效应的触发电流阈值至少能提高一个数量级。”



“从目前的一两毫安，提高到几十毫安甚至上百毫安，对于正常的工作环境来说，这个裕量足够了。“



钱学明的眼中露出思索的神色。



“至于速度问题，相对而言更好解决一些。“



林默没有停仪下，“特征尺寸缩小当然是方向，但那需要光刻设备和材料的进步，不是一朝一夕能解决的。”



“在现有工艺条件下，我认为可以通过优化电路结构来改善，比如采用改进的传输门结构，减少充放电路径上的寄生电容，或者引入时钟信号的阶梯驱动方案，在不增加功耗的前提下提高开关速度。“



林默在草稿纸的空白处又画了一个简单的时钟信号波形图，标注了阶梯驱动。



“这个方法在国外的一些实验室已经做过验证，可以把相同工艺下的os电路速度提升百分之三十以上，虽然没有公开发表，但技术路线是通的。“



看着稿纸上的路线，虽然没有经过验证，但钱学明的直觉告诉他，这条路线很大概率就是正确的。



钱学明猛地抬起头，用一种几乎是活见了鬼的眼神看着林默。



“林厂长，您……您这些方案……是怎么想到的？“



“您不是只说懂一点点吗？”



他做芯片做了接近十年，也曾经在脑子里推演过无数种可能的解决方案。



林默刚才说的衬底接触优化，重掺杂衬底，阶梯驱动。



每一条都切中要害，每一条都具备工程可行性，甚至有些思路他连想都没有想到过。



“有一说一，这些方案“



钱学明低头看了看草稿纸，眼神充满火热：“我觉得……真的有可能解决问题。“



“是的，也就一点点而已。”林默毫不客气的说着。



要是让他放开说，针对于这种优化过程，他能一口气说上数十条不重样。



来自后世的知识体系打击，可不是开玩笑的。



钱学明抬起头，目光直直地看着林默：



“您怎么做到的？您一个搞机械的，不不不，您应该不只是搞机械的，您能告诉我，您还看过哪些文献？从哪个渠道获取的这些技术信息？“



钱学明越说越急切：“栓锁效应的抑制阈值具体怎么计算？”



“重掺杂的浓度标准是多少？”



“阶梯驱动的具体电路拓扑是什么样的？“



林默把钢笔帽重新盖好，放回胸前的口袋里，笑呵呵点的看着钱学明。



“钱先生，这些技术细节，属于曙光厂的内部机密，太方便和外人透露。”



“我有完整的技术路线图，有分阶段的实施方案，也有从设计到流片的完整规划图，但我需要一个能理解这些，能执行这些的人。“

<

本章未完，点击下一页继续阅读

(4/5)