正文 第458章 MCP封装
见陈星有点心动，俞学林继续说道：“陈总，你可能不知道现在的市场情况，全球智能手机业务大爆发，从我们闪耀的销量上就能看出来。”
“目前做cp封装的当归省几个企业和三星，这会是订单暴增，我们闪耀要不是我下单下的早，排队周期照样要6-10周。”
“目前咱们这条产线是国内唯一一条能进行cp封装的产线，这个机会我们必须得利用起来。”
“我知道陈总你一直想涉足半导体产业链，这绝对是一个极好的机会。”
俞学林在极力的劝说，从年度会议上陈星安排他考察和接触半导体产业链开始，他就一直在进行这方面的调研，调查来调查去，结果发现自家捡漏的这条封测线竟然已经是国内最先进的，唯一能做cp的产线。
不得不说国内的半导体产业实在是……
“好！我这就联系半导体研发中心，询问一下他们的技术储备，如果可行的话就集中力量先搞定内存，如果那边需要时间的话，我们就直接采购三星和海力士的颗粒做cp封装。”
“对了，产线的具体产能大概有多少？”
“今年咱们红星的销量肯定要比去年翻一倍还要多。”
陈星拿起电话准备打给半导体研发中心那边，拨号前又问向俞学林产能如何。
别弄到最后自己都不够用。
又何谈对外供应。
“绝对够！”
“我们那条线拥有单月1000万颗存储颗粒的封装测试产能，折算成cp成品也有300万+每月，初期我们投产打个折也能供应200万颗以上。”
（注意，cp封装是将闪存内存颗粒封装到一起，产线产能是总的颗粒封装能力，但不是cp的封装能力，因为一个cp封装是要封装好几个颗粒的。）
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