室里几个封装企业的工程师凑过去看屏幕,低声交流了几句,白板上原来的改造框架被划掉了几处。



林知行看了一眼墙上的钟,又看向技术副总。



“改造方案今天必须定。”



技术副总抬头。



“林总,今晚定方向可以,但要我们现在承诺能做,风险很大。”



林知行把日本经产省预告的打印件推过去。



“六天后正式公告,风险不是我带来的,是它带来的。”



技术副总看着那份公告预告,手里的笔转了半圈,又放下。



“如果做不出来,合同签了也没用。”



林知行点头。



“所以今晚定方案,明天把能做和不能做写清,合同按这个方案签。”



陈树拿起手机,拨通沈明轩的电话并开了免提。



电话接通后,陈树把会议室里的核心问题讲了一遍,波导工艺参数、对位模块重做、耦合端面损耗三项卡在一起。



沈明轩那边传来纸张翻动声,很快又有键盘敲击声。



“波导工艺参数已经验证到零点八,你们按这个基准设计对位模块,不要按旧设备余量倒推。”



陈树把电脑接上会议室投屏,沈明轩重新标注后的三项参数传了过来,波导侧壁粗糙度、光刻对准偏差、耦合端面损耗之间用红线连在一起。



技术副总站起来走到屏幕前,盯着那几条红线看了好一会儿。



“如果按这个基准,对位模块要加一段二级微调,现有伺服系统要换控制板。”



邱琳把控制板替代清单翻出来。



“国产控制板我们已经列了两家,精度可以做到,问题是你们的机械接口要改。”



封装企业的工程师把白板上的框架擦掉一半,重新画出二级微调模块的位置。



技术副总拿起笔,在白板上加了几行字,又把控制板、机械接口、软件补偿三个词圈在一起。



“这个参数,能做。”



会议室里没人鼓掌。



林知行把那句话写进自己的本子,下面画了一道线。



“周期。”



技术副总看向身后的项目经理。



项目经理翻出改造排期。



“样机方案三周,第一轮调试两周,最快五周出可用样机。”



林知行摇头。



“太慢了。”



技术副总把笔放下。



“那也要保证质量。”



邱琳插了一句。



“样机方案可以拆成两段,机械接口和控制板先行,软件补偿跟第一轮调试并行,前两周先出半套平台跑对位重复性。”



封装企业的工程师低头算了一遍,项目经理又改了一版排期。



“这样三周半可以出第一轮可验证样机,但要你们的人持续驻场。”


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