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“教授,化成段温度曲线偶尔会有微小过冲,每次过冲对应的那批电芯不良率会跳,初步判断是新线温控模块老化速率比预期快。”



苏明哲伸手把曲线放大。



陈宇又往下翻了一页。



“涂布段和装配段已经排除,问题集中在化成段,今晚能拆一组模块。”



苏明哲拿起红笔,在分项数据旁写了两个字。



排查。



陈宇看着那两个字,把平板抱回胸前。



“要不要先降速保稳定。”



苏明哲没有看他。



“不降。”



他把曲线切回总览。



“先找到原因,降速是最后一步。”



上午,陈启走进光子芯片实验室时,沈明轩还站在测试屏前。



实验室里的人少了一半,留下的都坐在各自工位上,屏幕上开着参数表,没人闲聊。



陈启没有问最新数据。



他拉了把椅子,坐在沈明轩旁边,看着那五条几乎重合的曲线。



“梯度刻蚀的方向是对的。”



沈明轩转头看他。



陈启的视线没有离开屏幕。



“你从11走到08,四次迭代,每一次都往下,现在卡在08。”



沈明轩把手里的红笔转了一下。



陈启说:“卡住是正常的。”



实验室里隔着几张工位,年轻工程师抬头看了一眼,又低下去。



沈明轩沉默了一会儿,把第五轮数据窗口关掉,重新打开工艺排程。



“我再跑一轮。”



他站起来,往测试台走。



陈启回到办公室,给林知行打了电话。



电话接通时,背景里有车门关闭的声音。



“封装那边,我听说了,不只是钱的问题。”



林知行回:“是,日方施压,他们怕丢海外订单。”



陈启拿起笔,在封装那一栏旁写下风险两个字。



“钱不是问题,如果对方最终不接,苏明哲那边的备选供应商已经在准备,你现在的任务不是非拿下这一家。”



林知行那边安静了一会儿。



陈启继续说:“是在禁运前找到能用的方案,时间才是问题,封装那家再谈一次。”



林知行回得很快。



“知道了。”



电话挂断后,陈启把笔记本上的封装待突破划掉,改成风险规避方案。



下午,陈启去了雷神基地。



中控室里,苏明哲没有离开屏幕,陈宇和两名工程师正在把化成段温控模块拆解记录投到副屏。



陈启走到苏明哲旁边。



屏幕上,良率曲线仍然上下波动。<

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