周三晚上,八点五十五分。



陈启坐在书房里。



桌上只开了一盏台灯。



灯光很集中,照着他面前几页手写纸。



纸上没有长篇推导。



只有几个词。



插入损耗。



热光效应。



工艺容差。



每个词后面都连着几条简短箭头。



材料界面工程。



微结构散热设计。



智能工艺补偿。



这些不是完整答案。



只是系统图纸摘要里给出的方向框架。



陈启这段时间没少补课。



他不需要把每个参数都背下来。



知道现在卡在哪知道应该说什么吸引人就可以了。



电脑屏幕上,加密视频会议界面已经打开。



背景调成了纯色幕布。



摄像头只取上半身。



时间跳到九点整。



屏幕轻轻一闪。



视频连通。



沈明轩出现在画面另一侧。



比资料照片里更瘦一些。



细框眼镜。



头发梳得很整齐。



身后是一间布置极简的书房,书架上摆着一排技术专著,没有多余装饰。



“陈总,晚上好。”



“沈博士,晚上好。”



两人寒暄很短。



几句话之后,沈明轩直接切入正题。



“陈总,您之前发来的那份提纲,我认真看了很多遍了。”



“启发真的太多了,也有不少问题。”



“我想直接一些,可以嘛。”



陈启点头。



“可以,请讲。”



沈明轩扶了扶眼镜。



“第一个问题,片上光源的异质集成。”



“提纲里提到,热失配应力是可靠性瓶颈。这一点没问题。”



“但我想知道,在启棠的技术规划里,除了改进键合工艺,你们是否考虑过更底层的材料热膨胀系数匹配设计?”



“考虑过。”



“但我们的判断是,完全追求材料本征匹配,未必是效率最高的路线。”



沈明轩。



“继续。”



陈启把桌上那张写着“热光效应”的纸往前挪了一点。



“我们的思路,是接受一定程度的热失配存在。”



“然后在器件结构和封装层面做应

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