液精准地滴在陶瓷基板和芯片表面的覆盖层上。



化学物质迅速反应,冒出刺鼻的白烟。



表面涂层开始溶解。



十五分钟后。



工程师用去离子水冲洗掉残渣,裸露出一块泛着紫色光泽的硅片。



他将硅片转移固定在探针台的真空吸盘上,眼睛贴近双目显微镜。



“清洗得很干净。”



工程师转动调焦旋钮,



“看到了。”



“三微米的大点划线。”



“走线很直,很规整,但有些冗余。”



“确实不像机器自动布的线,倒像是手工贴的版图。”



卡特在一旁嗤笑出声。



工程师开始操作微米级机械臂。



三根极细的镀金探针缓缓下降。



针尖在视野里放大,对准了硅片边缘的i/o引脚以及几条主数据线。



旁边的逻辑分析仪通电开机。



屏幕亮起绿光,进入采样等待状态。



吴大发双手搓动,直勾勾盯着屏幕。



只要波形出来,一切就都回到了他的掌控中。



工程师拨动探针台上的x轴微调旋钮。



机械臂轻微移动。



第二根探针偏离了预定的主数据线01毫米。



精准地压在了一根隐藏在底层多晶硅下方、肉眼极难辨识的极细短线上。



这是一根未在常规管脚定义中的盲线。



控制台合闸。



五伏的基准电压瞬间注入硅片。



“滋——”



安静的套房里,响起极短促的电弧声。



就在五伏电压顺着盲线进入芯片底层的瞬间。



硅片内部,一个由司徒渊特意设计的隐蔽结构,被物理短路激活了。



那是一个高容值的微型电容阵列。



也就是司徒渊口中的“反向浪涌暗门”。



积蓄在阵列里的电荷找到了宣泄口。



不到一微秒的时间内,反向浪涌电压瞬间飙升到八十伏。



“啪!”



汉卡硅片正中央毫无预兆地炸开一团蓝色的电火花。



碳黑飞溅,一道焦痕直接把硅片劈成两半!(3/3)

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