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他拿起一枚亮红灯的废片,在手里翻了翻,放回去。



“司徒总工说得对。”



他的声音不大,但车间里每个人都竖起了耳朵。



“42不能出厂。”



“良率必须过70。”



他看向张秉谦。



“张工,带头。”



“陈师傅把关。”



“把废掉的五十八枚全拆开。”



“一层一层剥,一根线一根线查。”



“找出原因。”



张秉谦把统计单折好,塞进中山装的口袋里。



“明白。”



他转身走向显微镜台。



没有多余的话。



膝盖上那两块洗不掉的白印子,在车间的日光灯下格外显眼。



……



三天。



司徒渊、张秉谦和陈默,带着六个技术员,把五十八枚废片全部暴力拆解。



用金刚石锯片切开陶瓷管壳,用酸液溶掉树脂灌封层,露出里面的裸芯片。



然后在四十倍显微镜下。



一个焊盘一个焊盘地查。



第一天查出了十七枚的问题:金丝虚焊。



陈默亲自趴在镜头前看了二十分钟。



钨合金劈刀扎在高铝陶瓷焊盘上。



针尖被坚硬的氧化铝弹开了零点几微米。



肉眼看着焊上了。



实际上金丝只是“搭”在上面,没有形成真正的合金化结合。



通电能亮,一加热就脱落。



“陶瓷太硬了。”



陈默声音发涩,



“钨针扎上去,就跟往石头上打钉子似的。”



第二天,剩下的四十一枚废片给出了第二个答案。



司徒渊在显微镜下发现了问题:



底层走线在特定区域出现了微米级的粘连。



两根本该平行的金属走线,在某处无缘无故地并到了一起。



短路。



“曝光不均匀。”



司徒渊直起腰,摘下金丝边眼镜揉了揉眼眶。



他走到gk-3光刻机旁边,查了一遍机器的运行日志。



“曝光时间设定是准的,陈默的操控也没问题。”



他皱着眉,看着日志上一串正常的数字。



“那问题出在哪?”张秉谦问。(3/3)

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