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“不是你一个人。”赵四说,“林雪,你配合王工,负责测试。每配一批胶,马上上机试,记录效果。张卫东,你改造光刻机的曝光系统,提高紫外光强度,补偿感光度不足。”



“明白!”



“陈启明,你调整设计。”赵四继续说,“既然工艺能力有限,咱们就把设计放宽。线宽统一加到10微米,间距也放宽。先保证能做出来,再谈性能优化。”



“行。”



任务分下去,车间又动起来了。但气氛不一样了。之前是为提高良品率奋斗,现在是为生存奋斗。



王技术员的小组当天就配了五批胶,每批配方稍有不同。重铬酸盐浓度、明胶比例、水浴温度、搅拌时间……全都记录在案。



林雪带着人一批批试。效果确实不理想。有的胶涂不均匀,有的曝光后根本硬不起来,有的显影时整片脱落。



到了下午,终于有一批勉强能用。在硅片上曝光后,能形成模糊的图案,虽然线条边缘像狗啃的一样,但至少是个图案。



“赵总工,您看。”林雪把晶圆递过来。



赵四对着光看。线条很粗糙,有的地方宽,有的地方窄,但连续性是好的。



“能蚀刻吗?”



“试了,能。”林雪说,“但蚀刻后的线条更难看,而且有钻蚀现象。”



“先不管美观。”赵四放下晶圆,“用这个胶,做一片完整的芯片,从开始到结束,全过程走一遍。看最终能不能出管芯,能不能测试。”



“现在?”



“现在。”



整个车间都动员起来。这是第一次用自制光刻胶走完整流程,每个人都紧张。



涂胶、前烘、曝光、显影、后烘、蚀刻……一步接着一步。王技术员全程跟着,脸色煞白,手都在抖。



赵四没催她,只是站在旁边看。



蚀刻完成时,天已经黑了。硅片上传质层上,出现了歪歪扭扭但完整的电路图案。



“成了!”有人小声说。



“还没完。”陈启明很冷静,“还有扩散、离子注入、金属化、划片、封装、测试。差一步都不算成。”



但他眼里有光。



夜里十点,第一片用自制光刻胶制作的管芯终于出来了。丑得让人不忍直视,但毕竟是完整的。



测试台前围满了人。张卫东把管芯夹在探针台上,接通测试仪。



“上电。”



指示灯亮了。



“测电源电流。”



“正常。”



“测基本功能……”



一项项测下来。虽然性能参数惨不忍睹。速度只有设计值的三分之一,功耗却高了一倍,但所有基本功能都实现了。这是一个能工作的、虽然很烂的4位处理器核。



当最后一项测试通过时,车间里爆发出欢呼声。



“成了!真成了!”



“土胶也能造芯片!”



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