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「目前有两种方案！」
「第一个高端方案，采购天碁科技T3G的基带！」
「尤其是T3G7208TD—SCDMA/EDGE双模解决方案，2008年已商用，2009年9月发布了65nm工艺的新一代TD—HSPA基带晶片，目前已经已成熟商用。」
「最主要的，T3G是纯基带，没有AP处理器。恰好适配我们未来1Pro的德州仪器3430A
P处理器！」
「更微妙的是，该款基带已经完成了与当下主流处理器的适配，比如德州仪器3430，高通晓龙S1等等，都已经完美适配！」
「换句话说，如果采用T3G的纯基带，咱们不需要从头适配，它已经适配了3430处理器，这可以省下极大的麻烦！」
「T3G基带与德州仪器ap处理器有著完整的成熟解决方案，已经深度适配，咱们只需要买回来，然后进行调试，优化，实现对山海系统和未来1Pro的完美优化。就完事了」
「如果谈判顺利的话，整个过程一个多月就能搞定，两个月左右就能开始量产未来1Pro移动3G版本！」
「如果不用T3G的基带，咱们还有方案二，那就比较麻烦一点」
「可以采用联芯科技的LC1708纯基带，但是弊端很明显！」
「这款基带刚刚量产，还没有大规模上市，商用成熟度不足，更没有高端机型适配案例！」
「而且和其他AP处理器没有进行适配，如果真要采购，需要我们自行完成与德州仪器3430的适配，研发周期和风险大幅提升！」
「更主要的这款基带定位中低端，功耗和性能表现弱于T3G同代产品！」
「除此之外，我们2000万的体量，联芯科技也满足不了！」
「至于展讯，虽然也有TD—SCDMA基带，不过它们是tD—SCDMA基带加AP处理器集成在一起的SoC产品，并且是低端SoC产品，可以用于低端智慧型手机和功能机。无法满足咱们高端智能机的需求！」
「其他的联发科也在研发TD—SCDMA基带，不过也是AP加基带的集成方案，并且性能不足。」
「联发科和展讯集成aP处理器的SoC产品，带著的AP处理器都很垃圾，完全不如德州仪器3430，甚至都不如高通骁龙S1，无法满足我们的需求。」
王君山点点头：「相比之下t3G的基带反而更合适，产能也充足，和德州仪器处理器已经实现了完美适配，算是最优选择！」
「是的，董事长，这是最优解，也是唯一解！」
「如果我们做低端智慧型手机或者是功能机，那有很多选择，不管是展讯还是联芯科技，甚至联发科，都可以考虑」
「但咱们未来1Pro要做的是旗舰智慧型手机，性能怪兽，那么这些都不能考虑！」
「唯一可选的就是T3G！」
「这也是当下三星、LG、摩托罗拉等品牌推出移动3G手机的解决方案！」
「尤其是摩托罗拉都是采用德州仪器3430处理器加T3G的基带！」
「而我们未来1Pro也可以采取这种方案。直接采用德州仪器3430处理器加T3G的基带，这种成熟的方案也不需要从头适配，只需要针对系统和硬体进行优化就是了，非常容易！」
「好，那就用T3G的基带。至于具体的型号以及价格。你去谈一下，直接采购2500万颗，要个低价！」
「2500万颗，这没问题！」
周平信心满满：「T3G的全新基带，面向中高端智慧型手机，价格还是比较贵的，一般需要12~15美元一颗。也就是100元左右」
「但我们一次性采购2500万颗，可以把成本压缩到了5~7美元。也就是35~50元！」
「好，尽量往低了压，咱们采购的量大，35元人民币是一个很合适的价码！」
王君山笑道。
其他品牌采购几十万颗基带，自然要一百块钱一颗。
采购百万颗，那就能够压到七八十未来科技一次性采购2500万颗，压到35也是正常的！
没办法，体量大就是王道！
「放心，董事长，这么大的采购量，我一定压到最低价！」
周平信心满满。
作为摩托罗拉前研发总监，和这些供应链非常熟悉，这些供应链本就要给他几分面子。
也正是因此，哪怕前世进入小米，哪怕小米一代首批采购量很少，只有三十万，照样能拿下顶级供应商。
要是换了其他品牌，一看是一个名不见经传的新品牌，一看只有几十万的体量，这些国际供应商巨头压根不会考虑进行合作！
而对于小米手机1代，几十万订单的采购量，依旧愿意合作，就是看著周平的面子！
如今未来科技2500万的采购量，再加上周平的面子，压到最低价都没有任何问题！
至于说为什么不自研移动3G基带？
没办法，自研基带需要时间，怎么著都得一年多。
可问题是，移动的订单已经下了，未来科技3个月之内就要量产交付首批。
根本不可能等到一年之后。
远水解不了近渴。
更主要的，现在基带团队正在全力以赴地研发WCDMA基带，也不好再分心去研发TDWCDMA基带！
王君山可是清楚，面面俱到，就是面面不到集中所有优势力量，先把WCDMA基带搞出来，就很好了如此一来，未来半导体明年就可以掌握CDMA基带和WCDMA基带，就能做联通3G和电信3G，这已经很不错了，已经是佼佼者了！
至于移动3G的TDCDMA基带只能慢慢来了！
不过，基带研发至少需要一年多的时间。
联通3G基带得全力研发，移动3G基带也得提前布局了，在不影响联通3G基带研发进度前提下。
王君山看向周平：「在不影响WCDMA基带研发进度的前提下，将空余的工程师抽调出来。同时，加大招人力度，大量招收基带工程师，尤其是熟悉TDSCDMA基带的工程师，成立新的团队去研发TDSCDMA基带！」
王君山想得清楚，WCDMA基带经过这些时间的研发，已经取得不错的突破和进展。
可不能在关键的时候抽调人手。
相反，将用不著的人手抽调出来，然后去其他公司挖人，再组建新的团队去研发TDCDMA基带！
这样就能够不影响WCDMA基带的研发进度的前提下，开展TDCDMA基带的研发！
两者同步推进。说不定明后年都能取得不错的突破！
周平点点头：「董事长，我正有此意！」
「咱们购买第三方的基带，至少要35一条。如果咱们自研的话，成本能够压到十几元一条。」
「更主要的可控性更高，不用受制于人！」(3/3)
「目前有两种方案！」
「第一个高端方案，采购天碁科技T3G的基带！」
「尤其是T3G7208TD—SCDMA/EDGE双模解决方案，2008年已商用，2009年9月发布了65nm工艺的新一代TD—HSPA基带晶片，目前已经已成熟商用。」
「最主要的，T3G是纯基带，没有AP处理器。恰好适配我们未来1Pro的德州仪器3430A
P处理器！」
「更微妙的是，该款基带已经完成了与当下主流处理器的适配，比如德州仪器3430，高通晓龙S1等等，都已经完美适配！」
「换句话说，如果采用T3G的纯基带，咱们不需要从头适配，它已经适配了3430处理器，这可以省下极大的麻烦！」
「T3G基带与德州仪器ap处理器有著完整的成熟解决方案，已经深度适配，咱们只需要买回来，然后进行调试，优化，实现对山海系统和未来1Pro的完美优化。就完事了」
「如果谈判顺利的话，整个过程一个多月就能搞定，两个月左右就能开始量产未来1Pro移动3G版本！」
「如果不用T3G的基带，咱们还有方案二，那就比较麻烦一点」
「可以采用联芯科技的LC1708纯基带，但是弊端很明显！」
「这款基带刚刚量产，还没有大规模上市，商用成熟度不足，更没有高端机型适配案例！」
「而且和其他AP处理器没有进行适配，如果真要采购，需要我们自行完成与德州仪器3430的适配，研发周期和风险大幅提升！」
「更主要的这款基带定位中低端，功耗和性能表现弱于T3G同代产品！」
「除此之外，我们2000万的体量，联芯科技也满足不了！」
「至于展讯，虽然也有TD—SCDMA基带，不过它们是tD—SCDMA基带加AP处理器集成在一起的SoC产品，并且是低端SoC产品，可以用于低端智慧型手机和功能机。无法满足咱们高端智能机的需求！」
「其他的联发科也在研发TD—SCDMA基带，不过也是AP加基带的集成方案，并且性能不足。」
「联发科和展讯集成aP处理器的SoC产品，带著的AP处理器都很垃圾，完全不如德州仪器3430，甚至都不如高通骁龙S1，无法满足我们的需求。」
王君山点点头：「相比之下t3G的基带反而更合适，产能也充足，和德州仪器处理器已经实现了完美适配，算是最优选择！」
「是的，董事长，这是最优解，也是唯一解！」
「如果我们做低端智慧型手机或者是功能机，那有很多选择，不管是展讯还是联芯科技，甚至联发科，都可以考虑」
「但咱们未来1Pro要做的是旗舰智慧型手机，性能怪兽，那么这些都不能考虑！」
「唯一可选的就是T3G！」
「这也是当下三星、LG、摩托罗拉等品牌推出移动3G手机的解决方案！」
「尤其是摩托罗拉都是采用德州仪器3430处理器加T3G的基带！」
「而我们未来1Pro也可以采取这种方案。直接采用德州仪器3430处理器加T3G的基带，这种成熟的方案也不需要从头适配，只需要针对系统和硬体进行优化就是了，非常容易！」
「好，那就用T3G的基带。至于具体的型号以及价格。你去谈一下，直接采购2500万颗，要个低价！」
「2500万颗，这没问题！」
周平信心满满：「T3G的全新基带，面向中高端智慧型手机，价格还是比较贵的，一般需要12~15美元一颗。也就是100元左右」
「但我们一次性采购2500万颗，可以把成本压缩到了5~7美元。也就是35~50元！」
「好，尽量往低了压，咱们采购的量大，35元人民币是一个很合适的价码！」
王君山笑道。
其他品牌采购几十万颗基带，自然要一百块钱一颗。
采购百万颗，那就能够压到七八十未来科技一次性采购2500万颗，压到35也是正常的！
没办法，体量大就是王道！
「放心，董事长，这么大的采购量，我一定压到最低价！」
周平信心满满。
作为摩托罗拉前研发总监，和这些供应链非常熟悉，这些供应链本就要给他几分面子。
也正是因此，哪怕前世进入小米，哪怕小米一代首批采购量很少，只有三十万，照样能拿下顶级供应商。
要是换了其他品牌，一看是一个名不见经传的新品牌，一看只有几十万的体量，这些国际供应商巨头压根不会考虑进行合作！
而对于小米手机1代，几十万订单的采购量，依旧愿意合作，就是看著周平的面子！
如今未来科技2500万的采购量，再加上周平的面子，压到最低价都没有任何问题！
至于说为什么不自研移动3G基带？
没办法，自研基带需要时间，怎么著都得一年多。
可问题是，移动的订单已经下了，未来科技3个月之内就要量产交付首批。
根本不可能等到一年之后。
远水解不了近渴。
更主要的，现在基带团队正在全力以赴地研发WCDMA基带，也不好再分心去研发TDWCDMA基带！
王君山可是清楚，面面俱到，就是面面不到集中所有优势力量，先把WCDMA基带搞出来，就很好了如此一来，未来半导体明年就可以掌握CDMA基带和WCDMA基带，就能做联通3G和电信3G，这已经很不错了，已经是佼佼者了！
至于移动3G的TDCDMA基带只能慢慢来了！
不过，基带研发至少需要一年多的时间。
联通3G基带得全力研发，移动3G基带也得提前布局了，在不影响联通3G基带研发进度前提下。
王君山看向周平：「在不影响WCDMA基带研发进度的前提下，将空余的工程师抽调出来。同时，加大招人力度，大量招收基带工程师，尤其是熟悉TDSCDMA基带的工程师，成立新的团队去研发TDSCDMA基带！」
王君山想得清楚，WCDMA基带经过这些时间的研发，已经取得不错的突破和进展。
可不能在关键的时候抽调人手。
相反，将用不著的人手抽调出来，然后去其他公司挖人，再组建新的团队去研发TDCDMA基带！
这样就能够不影响WCDMA基带的研发进度的前提下，开展TDCDMA基带的研发！
两者同步推进。说不定明后年都能取得不错的突破！
周平点点头：「董事长，我正有此意！」
「咱们购买第三方的基带，至少要35一条。如果咱们自研的话，成本能够压到十几元一条。」
「更主要的可控性更高，不用受制于人！」(3/3)