瞄准的第一个目标,就是今年10月要发布的ate50。



第二个目标,则是明年10月,一定要‘王者归来,聚力新生’的ate60。”



ate60。



这个名字被轻轻吐出,却让会议室里的空气都似乎震动了一下。



这是一个更遥远,但也承载着更大希望的目标。



这将是单框架鸿蒙真正走向成熟,与n+2甚至n+3这种更先进工艺芯片完美结合,向市场发起全面反攻的号角。



“那你们觉得,543项目成立后最大的变化是什么?”陈默问了一个关键问题。



姚尘风立刻回答:“协同的效率,和聚焦的力度。”



他详细解释道:



“以前,终端软件部搞系统优化,海思搞芯片设计,集团it搞工具,华为云搞服务



大家虽然也有合作,但毕竟是不同的组织,有不同的kpi和优先级。



沟通成本高,扯皮的事情也不少。”



“但543项目把这些部门的头头脑脑,以及核心骨干,都绑在了一条船上。”姚尘风用手比划了一个捆绑的动作。



“我们每周都有固定的联席会议,不是汇报,是作战。



问题摆上桌面,不分你是哪个部门的,只问怎么解决。



资源分配,优先保障543项目的需求。



绩效评价,项目成果占很大比重。”



冯庭波也点头:



“是的,最典型的就是芯片和系统的协同。



以前,芯片tape-out(流片)之后,才会把详细的功耗模型、性能模型给到软件团队。



软件团队基于这些模型去做调度优化。



但模型和实际情况总有偏差,优化周期长,效果打折扣。”



她说完喝了一口茶,又继续说道:



“而现在,从芯片架构设计初期,终端软件架构师和芯片架构师就坐在一起。”



冯庭波顿了顿,再次开口:



“软件团队提出他们对未来系统调度、内存管理、图形渲染的需求和设想,芯片团队在设计时就把这些需求考虑进去,甚至专门为某些系统级优化设计硬件加速单元。



反过来,芯片团队在设计过程中遇到的瓶颈,比如某个模块的功耗下不去,也会提前告诉软件团队,让他们在系统层面想办法,看看能不能通过任务调度、频率调节等方式来规避或补偿。”



姚尘风补充:



“这就是真正的‘软硬协同’前移。



我们把很多以前在系统开发后期才做的优化工作,提前到了芯片设计阶段。



这样等芯片真正出来,系统层面的适配和优化,事半功倍。



n+2芯片能达到那么高的能效比,除了工艺和设计优化,这种早期的、深度的软硬协同功不可没。



陈默你们eda工具链提供的快速仿真和验证能力,是这种协同能实现的技术基础。”



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