《重生后我只做正确选择》 第1152章 EDA的最新进展
制造环境，设计出的芯片鲁棒性和良率显著提升。
韦尔半导体正是因为这一点，才果断选择了我们。”
张哲的汇报则聚焦于系统级挑战：
“我们在3d ic和异质集成的仿真领域，已经形成了代差优势。
随着chiplet（芯粒）技术成为趋势，多个不同工艺、不同材质的芯片堆叠在一起，其间的热、力、电耦合效应极其复杂。
我们的3d e+热-力耦合仿真平台，成功预测了某客户3d封装芯片因热膨胀系数不匹配导致的微裂纹风险，并在设计阶段就给出了解决方案。
这一点，目前三巨头的工具都难以做到如此精准的系统级分析。”(3/3)
韦尔半导体正是因为这一点，才果断选择了我们。”
张哲的汇报则聚焦于系统级挑战：
“我们在3d ic和异质集成的仿真领域，已经形成了代差优势。
随着chiplet（芯粒）技术成为趋势，多个不同工艺、不同材质的芯片堆叠在一起，其间的热、力、电耦合效应极其复杂。
我们的3d e+热-力耦合仿真平台，成功预测了某客户3d封装芯片因热膨胀系数不匹配导致的微裂纹风险，并在设计阶段就给出了解决方案。
这一点，目前三巨头的工具都难以做到如此精准的系统级分析。”(3/3)