了台积电的代工业务的发展……尤其是在七纳米以及五纳米这两种投资极大,同时利润也比较高的先进工艺上。



此外还有很重要的一点就是,随着智云集团的高速发展,智云集团旗下各类智能终端、外销半导体、机器人,虚拟设备等业务的高速发展,不仅仅给自身制造了非常庞大的先进工艺芯片需求,同时也压制了其他芯片设计厂商的先进芯片市场!



比如手机soc,全球需求量基本是固定的,一年大概就是在十三四亿枚左右……其中智云集团旗下的智云半导体至少能够拿到其中百分之七十的市场份额。



为什么有这么高的市场份额?



手机soc是需要搭载在手机上的,所以看手机销量就知道了……



搭载s系列芯片的s系列以及a系列手机,再加上sx/sxl系列手机,这些使用s系列芯片的手机销量,每年在两亿七千万枚左右。



然后还有w系列芯片,这个芯片使用的厂商就非常多了。



自家客户有新云手机,威酷电子集团,加起来大概两亿六千万枚。



光是徐申学控制的这两家公司,直接就消耗了五亿两三千万枚的手机soc。



然后国内的华威,这家公司部分使用w系列芯片,部分使用他们的自研芯片,但是他们的自研芯片也是智云微电子独家代工。



再过来则是ov以及大米,这两家公司的手机soc有百分之八十都是采购的智云半导体的w系列芯片,还有百分之二十左右是高通的芯片。



主打海外低端市场的传音,一年也能卖好几千万台智能手机的,他们是全部使用智云半导体的w系列芯片。



再有联翔(摩托罗拉),四星,lg等公司,这些公司的手机soc,智云半导体的w系列芯片,大概能够占据百分之二十到百分之四十不等的市场份额。



再加上其他一些二三四线手机厂商,智云半导体的w系列芯片也能够占据或多或少的市场份额。



最后汇总起来,智云半导体的s系列以及w系列芯片,就能够全球大概百分之七十左右的市场份额。



这些手机soc,全都是交给智云微电子进行代工的……然后还要算上华威的自研手机soc,同时国内也有一家低端手机soc企业的低端芯片,统统都是智云微电子代工的!



这意味着,智云微电子代工了全球至少百分之七十五的手机soc!



而全球手机soc的产销量几乎是固定的,智云微电子代工了这么多的手机soc,也就意味着台积电以及四星没有充足的代工订单。



手机soc代工市场,只是其中一个比较典型的例子,而类似的情况还出现在诸多类型的芯片上……



更不要说目前增长量最大的算力芯片智云集团几乎形成了事实上的垄断,这些算力芯片等订单也都交给了智云微电子代工,不可能交给台积电或四星半导体。



简单来说,全球的先进工艺芯片代工市场如果有一百的话,智云微电子依托智云集团就拿走了至少百分之八十以上。



剩下的百分之二十的市场份额,台积电还要和四星竞争……



这市场份额不大,营收增长就有限,利润也有限,然后赚的钱少了,用来进行先进工艺投资的资金自然也就不足。



这少的可不是几十百来亿美元,而是上千亿甚至几千亿美元的巨额资金……



毕竟你要和智云微电子竞争先进半导体工艺,如果只是投资几十亿美元的话,人家智云微电子都不屑于把你当竞争对手。



几百亿美元的话,智云微电子会重视一些,但是重视程度也有限……因为几百亿美元的话,撑死了就建设一两座先进工艺半导体工厂而已,后面如果不继续跟进的话其实影响也有限。



想要真正的对智云微电子造成巨大影响……你怎么也得砸下去上千亿美元,搞几座大型半导体工厂,弄一堆配套的封装以及其他类型的工厂才行!



而且是需要一直砸钱才行……因为工艺技术在不断的推进,这也意味着需要不断的建设新工厂!



如果你不建新工厂,两三年后智云微电子就能够把你彻底甩在身后……比如现在,人家智云微电子已经开始玩三纳米工艺了,你跟不跟?



跟的话,研发费用几十亿美元起步,搞的不顺利甚至都有可能烧掉上百亿美元。



百亿美元砸下去,好,现在技术搞出来了开始建厂,你看了一眼三纳米工艺的投资成本清单,两三百亿美元起步。



如果要产能多一些,投资轻轻松松突破七八百亿美元的规模。



你跟不跟?



你跟,好,三纳米时代算是勉强跟上来了……还没等你喘口气呢,人家智云微电子的二纳米又开始宣布进行技术验证了。



你跟不跟?



这个时候,更贵了,研发成本上百亿美元起步!



单座工厂的预计投资三百亿美元已经不够了,怎么也得四五百亿美元起,搞多点产能千亿美元投资起步……你跟不跟?



而按照智云微电子的投资计划,等效两纳米工艺之后还会继续搞等效一点五纳米以及等效一纳米……后续投资更是个天文数字,而且这个时候有钱也不一定行了,还需要配套的半导体设备以及耗材产业链也全面跟上。



比如现在的euv光刻机肯定是不行了,必须要使用技术更先进的光刻机,比如海湾科技正在研发的大数值孔径euv光刻机,即heuv-800系列!



还有蚀刻机,等离子注入机,掩模机,薄膜沉积设备,超高精度的清洗机,超高精度p(抛光机),热处理设备。



然后还有配套的封装以及其他工序的关键设备,如制造硅晶的单晶炉、氧化炉等。



整个先进工艺芯片的制造过程里覆盖前道、后道、封装、测试、检测以及分析等众多工序……你单独搞一个芯片光刻工厂还不够,你还得有一大堆同样技术最顶级的配套工厂。



然后这背后是一整套的半导体先进工艺的设备供应链……



嗯,现在只是说了半导体设备而已,后头还跟着半导体耗材呢。



庞大的半导体供应链发展,也是需要海量的资金注入的。



人家智云微电子背靠智云集团这个巨无霸,有大把钱可以砸进去,几千亿美元的庞大资金说拿就拿,然后通过仙女山控股带动整个产业链的持续螺旋式上升发展。



台积电或四星等企业以前有

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