自己过去那条时间线上复杂得多。



介绍间,黄炜注意到常浩南的目光并未停留在运行中的量产设备上,而是投向了不远处一个被透明围挡隔开的区域。



那里同样属于光罩制作区,但周围聚集的技术人员更多,氛围也更显紧张和专注。



“常院士,那边是我们的研发攻坚区。”黄炜解释道,“您也看到了,生产和研发在光刻这个环节,很多时候是共用同一条线,设备和技术是互通的。”



“那边就是在尝试双重甚至四重曝光技术,目标是用我们现有的NXT:1950i DUV光刻机,向更小的特征尺寸发起冲击。”



常浩南的目光转向吴明翰:“这就是之前您提到的,良品率最低、成本最高的环节?”



吴明翰脸上浮现出复杂的神情。



他没有直接回答,而是引着常浩南走向该区域旁边一个专门的陈列台。



“常院士请这边看。”



陈列台上并非闪闪发光的成品芯片,而是整齐摆放着数十片晶圆。



乍看之下,它们与刚才看到的完成镀膜的晶圆似乎并无太大区别。



常浩南转向对方,等待着更进一步的说明。



吴明翰拿起靠近他的一片晶圆,指着上面几处微小的、肉眼几乎难以分辨的重影区域:“这就是‘套刻误差’导致的报废。在多重曝光中,第一次曝光形成的图案和第二次曝光需要精确对准。哪怕只有几纳米的偏差,迭加后整个电路就失效了。”



他放下这片,又拿起另一片,指着表面某些线条粗细明显不均的地方:



“这是‘关键尺寸偏差’,多次曝光、显影、刻蚀的累积效应,导致不同区域的线宽无法保持一致,超出了规格极限。”



他再拿起第三片:“这是‘显影缺陷’……工艺窗口太窄,稍有不慎,图案就毁了……”



“……”



他如数家珍般介绍着每一类报废的原因,语气平静,却像在展示一场场微缩战役的遗迹。



“这些,都算是我们交的学费……不过,在EUV光刻机很可能无法获取的当下,这是我们唯一能看到的、通往更先进制程的技术途径。”



话语里听不出太多抱怨,只有一种面对客观规律的无奈。



常浩南的目光缓缓扫过这片触目惊心的“报废陈列区”,在这些承载着高昂代价和失败印记的晶圆上停留了几秒。



就在他移开目光的瞬间,视线落在了陈列台旁边墙上一个不起眼的展示框内。



框里并非照片或奖状,而是一张略显陈旧、线条密集的工程结构图。



或者更严格来说是一系列结构图。



看上去已经有些年头了,以至于上面标注的各种光学参数和镜片结构都有些模糊。



“这个……是物镜组的设计图?”常浩南走近几步,指着那张图,“你们还做过光刻设备的研发?”



旁边几个人都微微一怔,没想到常浩南会注意到这个角落。



“常院士好眼力。”吴明翰走上前解释道:“不过这是……好些年前的事了。”



他来到那张图面前站定,

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