正文 第155章 前往轩辕半导体制造厂
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“但是……”周平话锋一转，面色凝重地拿起了另外两份车规级芯片的报告，“这两款汽车芯片，承影-M1和BMS MCU，用的是0.13微米的eFlaSh（嵌入式闪存）工艺。这就有点麻烦了。”
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“但是……”周平话锋一转，面色凝重地拿起了另外两份车规级芯片的报告，“这两款汽车芯片，承影-M1和BMS MCU，用的是0.13微米的eFlaSh（嵌入式闪存）工艺。这就有点麻烦了。”
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