《高二分科，我选校花也选亿万身家》 第1323章 破壁之战
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听到“回响科技”和“九天实验室”这几个字，实验室里的众人全都屏住了呼吸。
年初元旦发布会上那个震惊全球的通用人工智能“傻妞”，这群搞半导体的工程师们自然全都用过。
他们之前还在私底下争论，回响科技到底用了多少张顶级显卡才能撑起那么恐怖的并发算力。
没想到，人家早就已经不声不响地把手伸到了全球存储芯片的最顶端，甚至逼着三星原厂按照中国人的标准去定制hb2！
朱一明环视一圈震惊的下属，手指在箱体上重重敲了两下。
“同志们，咱们以前总觉得，把二十纳米的ddr4啃下来，能给国内的电脑和普通服务器做国产替代，就已经算是完成历史使命了。”
“但时代变了，人工智能的风暴已经来了，传统的ddr架构根本喂不饱未来的算力巨兽！”
“九天实验室那边把话放在这儿了，未来的大模型训练，拼的就是显存带宽，拼的就是这颗小小的hb！”
“三星现在虽然赚着代工的钱，但难保哪天大洋彼岸一声令下，就把咱们的脖子给卡死！”
朱一明说到这里，目光变得凌厉，语气也更加坚决。
“咱们的那位合作方，不仅把这批价值连城的定制模组送到了咱们手上，更是直接给咱们签下了百亿级别的保底采购长单！”
“人家把饭都喂到咱们嘴边了，要是咱们合肥智聚还造不出中国人自己的hb，我朱一明第一个没脸在半导体圈子里混！”
这番话在密闭的实验室里回荡。
张昊只觉得一股热血直冲脑门，握着放大镜的手因为过度激动而微微颤抖。
搞研发最怕的是什么？
不是怕吃苦熬夜，而是怕辛辛苦苦造出来的东西没有市场，怕没有资金支撑后续的流片迭代！
现在有国内顶尖科技企业在前面定义标准，还有百亿订单兜底，这正是工程师们最期待的局面！
“朱总，您下命令吧，怎么干我们都听您的！”
陈建国挺直了腰板，原本眼里的疲惫一扫而空。
朱一明没有半点拖泥带水，当场开始点将排兵。
“从现在开始，成立绝密级的‘破壁’专项组，我亲自挂帅！”
“原本负责ddr4攻关的团队，抽调三分之一的精锐骨干并入专项组，两条线同步推进！”
“张昊，你带结构组的人，今天就开始对这批模组进行全方位的物理切片和逆向工程！”
“给我用原子力显微镜一层一层地剥！从tsv硅通孔的深宽比、铜填充的电镀工艺，到底部填充胶的材料配比，哪怕是一纳米的公差，都必须给我完完全全地摸透！”
“是！保证完成任务！”张昊大声应道。
朱一明转过头，看向分管设备采购的副手陈建国，语速极快地交代道：
“老陈，逆向工程只是第一步，想要把多层芯片叠在一起还不散热失效，最核心的命门在于后端的先进封装设备。”
“三星和海力士能做出来，是因为他们手里握着日本和欧洲最顶尖的晶圆减薄机、高精度热压键合
听到“回响科技”和“九天实验室”这几个字，实验室里的众人全都屏住了呼吸。
年初元旦发布会上那个震惊全球的通用人工智能“傻妞”，这群搞半导体的工程师们自然全都用过。
他们之前还在私底下争论，回响科技到底用了多少张顶级显卡才能撑起那么恐怖的并发算力。
没想到，人家早就已经不声不响地把手伸到了全球存储芯片的最顶端，甚至逼着三星原厂按照中国人的标准去定制hb2！
朱一明环视一圈震惊的下属，手指在箱体上重重敲了两下。
“同志们，咱们以前总觉得，把二十纳米的ddr4啃下来，能给国内的电脑和普通服务器做国产替代，就已经算是完成历史使命了。”
“但时代变了，人工智能的风暴已经来了，传统的ddr架构根本喂不饱未来的算力巨兽！”
“九天实验室那边把话放在这儿了，未来的大模型训练，拼的就是显存带宽，拼的就是这颗小小的hb！”
“三星现在虽然赚着代工的钱，但难保哪天大洋彼岸一声令下，就把咱们的脖子给卡死！”
朱一明说到这里，目光变得凌厉，语气也更加坚决。
“咱们的那位合作方，不仅把这批价值连城的定制模组送到了咱们手上，更是直接给咱们签下了百亿级别的保底采购长单！”
“人家把饭都喂到咱们嘴边了，要是咱们合肥智聚还造不出中国人自己的hb，我朱一明第一个没脸在半导体圈子里混！”
这番话在密闭的实验室里回荡。
张昊只觉得一股热血直冲脑门，握着放大镜的手因为过度激动而微微颤抖。
搞研发最怕的是什么？
不是怕吃苦熬夜，而是怕辛辛苦苦造出来的东西没有市场，怕没有资金支撑后续的流片迭代！
现在有国内顶尖科技企业在前面定义标准，还有百亿订单兜底，这正是工程师们最期待的局面！
“朱总，您下命令吧，怎么干我们都听您的！”
陈建国挺直了腰板，原本眼里的疲惫一扫而空。
朱一明没有半点拖泥带水，当场开始点将排兵。
“从现在开始，成立绝密级的‘破壁’专项组，我亲自挂帅！”
“原本负责ddr4攻关的团队，抽调三分之一的精锐骨干并入专项组，两条线同步推进！”
“张昊，你带结构组的人，今天就开始对这批模组进行全方位的物理切片和逆向工程！”
“给我用原子力显微镜一层一层地剥！从tsv硅通孔的深宽比、铜填充的电镀工艺，到底部填充胶的材料配比，哪怕是一纳米的公差，都必须给我完完全全地摸透！”
“是！保证完成任务！”张昊大声应道。
朱一明转过头，看向分管设备采购的副手陈建国，语速极快地交代道：
“老陈，逆向工程只是第一步，想要把多层芯片叠在一起还不散热失效，最核心的命门在于后端的先进封装设备。”
“三星和海力士能做出来，是因为他们手里握着日本和欧洲最顶尖的晶圆减薄机、高精度热压键合
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