测试台上的指示灯依旧在规律地跳动着。



顾屿端起桌上的纸杯喝了一口白开水,目光从端侧主板移开。



“端侧这块石头算是落了地。”



顾屿放下纸杯,看向站在白板旁的何庭波。



“那另外一条线呢?”



“咱们联合立项的云端训练npu,现在推进到哪一步了?”



何庭波拉开旁边的工程图纸,神色严肃起来。



“云端架构比端侧复杂得多。”



“九天实验室给出的张量加速指令集,我们全部吃透了。”



“目前的逻辑综合阶段很顺利。”



“第一代工程样片的架构仿真已经跑通,内部代号定为昇腾。”



“但它要吃下千亿参数的集群互联,物理层面的互联带宽是最大的坎。”



顾屿站在白板前,看着上面的框图。



“高带宽内存的堆叠封装,还有多卡互联的私有总线协议是关键。”



“我们九天实验室在雅安那边用代码写软路由做拓扑优化,但硬件底子还得靠你们海思。”



何庭波点了点头。



“我们从台积电和日月光那边摸到底细了。”



“封装工艺要上晶圆级,成本和良品率都在悬崖边上挂着。”



“不过今年底之前,第一批流片回来的工程卡,肯定能插进九天的测试机架里。”



余大嘴把手里的工程笔往桌上一拍,嗓门提了上来。



“何总还是太保守了!”



“我天天在产线那边盯着,进度一点都没落下。”



“只要上游代工厂的设备调试没有掉链子,这个进度甚至还能往前提两个月。”



“做芯片就是打仗,抢先一步出来,就能把对手打得找不着北。”



顾屿笑了一下。



“步子迈得大是好事,但也得看路面平不平。”



余大嘴拉开椅子坐下,大咧咧地摆摆手。



“路都是人走出来的,当年做基站也是这么趟过来的。”



顾屿看着余大嘴,收敛了脸上的笑容。



“老余,私底下托你个事。”



余大嘴抬起头看着他。



“顾总你尽管说,咱们之间还有什么不能开口的。”



顾屿把双手插进裤兜,语气很平淡。



“你们在海外供应链的渠道多,路子广。”



“能不能通过华为的海外采购网络,帮我搞一批顶级的显卡和计算芯片?”



“台积电那边最新的先进制程晶圆配额,如果有多余的,也帮我扫一点。”



“加价百分之二十,或者百分之三十,回响全额用现汇结算。”



说到这里,顾屿顿了顿,目光转向测试台上的图纸,又加了一句:



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