600比,我们的CPU性能还有差距。我不回避这一点。”



台下有人发出轻微的骚动。



一个发布会上,主讲人主动承认自家产品不如竞品,这在业内几乎闻所未闻。



余大嘴抬起手,压住了噪音。



“但是。”



他指向屏幕右侧麒麟910的架构图,一个被红色方框圈出的模块。



“巴龙710基带。”



“集成。”



他加重了这两个字的语气。



“麒麟910是全球第一颗在SOC内部集成基带芯片的商用移动处理器。高通骁龙600的基带是外挂的。”



大锤的快门声停了。



他放下相机,盯着屏幕上那个红色方框,嘴巴张着,半天没合上。



“集成基带……”



他喃喃自语。



“功耗更低,信号更稳,主板面积更小,留给电池的空间更大……”



“这领先高通一个身位啊。”



顾屿没有接话。



他看着屏幕上那枚被放大了无数倍的芯片,心里涌上来一种很复杂的感觉。



28nm。



在2013年,这三个字母加两个数字,代表着人类半导体工艺的巅峰。



台积电最先进的量产制程,高通旗舰的御用工艺,全球只有少数几家公司有资格触碰的技术天花板。



放在此刻这个会场里,它值得全场两千人的惊叹,值得大锤那声发自肺腑的"卧槽",值得前排投资人重新打开估值模型。



但顾屿知道另一个时间线上的故事。



28nm之后是20nm,20nm之后是16nm FinFET,然后是10nm、7nm、5nm、3nm。



每一次数字的缩小,都意味着同样面积的硅片上塞进了成倍的晶体管,意味着上一代的"巅峰"变成了下一代的"入门"。



到他重生前的2025年,台积电的2nm工艺已经在试产。



一颗指甲盖大小的芯片里,塞着超过三百亿个晶体管。



三百亿。



而眼前这颗让全场沸腾的麒麟910,晶体管数量大约在十亿出头。



十二年。



从十亿到三百亿。



摩尔定律这头沉默的巨兽,用一种近乎残忍的精确度,每隔十八到二十四个月就把上一代的骄傲碾成尘埃。



今天台上这颗让余大嘴挺直腰板的芯片,放到2025年,大概只配塞进最廉价的智能门锁里,连智能手表都嫌它慢。



但这不重要。



重要的是"第一次"。



第一次集成基带,第一次用上顶级制程,第一次让国产芯片站到了和高通同一张牌桌上。



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